La soldadura en componentes SMD en caso de retrabajo

06 de Agosto de 2021

La soldadura en componentes SMD en caso de retrabajo

En la actualidad, la mayoría de los componentes electrónicos se fabrican con encapsulados de montaje superficial (SMD), los cuales resultan mucho más pequeños que los de montaje tradicional (THT). Aunque parezca complicado soldar componentes SMD por su pequeño tamaño, utilizando las herramientas adecuadas y con un poco de práctica dejará de ser una tediosa tarea. 

Herramientas necesarias

Las herramientas básicas que necesitamos para soldar los componentes SMD son:

- Estación de soldadura, soldador de gas o soldador por chorro de aire caliente. En esta parte, deberemos seleccionar el tamaño adecuado de las boquillas.

- Estaño, para aplicar el calor.

- Pasta fundente para soldar o flux. Lo aplicaremos antes de la soldadura, ya que elimina el óxido de la superficie a soldar y concentra y reparte el calor de manera uniforme sobre el componente.

- Pinzas.

Estas son las herramientas básicas que podemos utilizar para soldar; sin embargo, también podemos utilizar otras herramientas para realizar una soldadura más profesional como una malla de desoldar, elementos de limpieza, un microscopio o unos soportes para las placas.

Cómo es el proceso

Lo primero que debemos hacer antes de ponernos a soldar componentes es que la boquilla del soldador por chorro de aire caliente o de la estación de soldadura ha de tener un tamaño adecuado. Esto es, la boquilla ha de ser igual o un poco más grande que el tamaño del componente que vayamos a soldar.

Si la boquilla en cuestión es más pequeña que el componente, tendremos más dificultades a la hora de transferir el calor del soldador al componente. Si, por el contrario, la boquilla es muy grande, el calor se transfiere en exceso y puede romperse el componente.

Por otro lado, la temperatura a la que someteremos la soldadura del componente SMD es muy importante. Debemos aplicar la temperatura adecuada para acercar el estaño al soldador y el componente. Si el estaño tiene dificultades para fundirse o lo hace de una manera muy lenta, necesitamos aumentar la temperatura de la estación. En cambio, si el estaño se funde muy rápido, deberíamos bajar la temperatura.

Una temperatura de estación sobre 275 – 300ºC (estaño con plomo), y con el tamaño de boquilla adecuada, suele ser la temperatura recomendable para empezar a soldar.

Comenzamos, pues, con el proceso de soldadura de componentes SMD. Independientemente de los terminales de los componentes, el proceso es siempre el mismo:

- Primero, aplicamos el flux sobre los componentes que queremos soldar. Nosotros recomendamos hacer la soldadura componente a componente.

- Cuando tenemos el flux aplicado sobre el componente, lo sujetamos con unas pinzas y, aplicándole calor con la boquilla adecuada, tiramos de él suavemente.

- Cuando el componente haya recibido el calor adecuado, este saldrá sin complicación.

A la hora de soldar componentes de dos terminales, el proceso se repite: aplicamos flux en un pad del componente, soldamos este y, posteriormente, realizamos la misma técnica en el otro pad.

Como hemos comentado, utilizando las herramientas adecuadas y con un poco de práctica, podemos realizar una soldadura de componentes SMD sin demasiada dificultad.

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