Cómo detectar componentes defectuosos en un placa de circuito impreso

07 de Mayo de 2020

Cómo detectar componentes defectuosos en un placa de circuito impreso

Si vamos a llevar a cabo la reparación de una placa de circuito impreso, o PCB, lo primero que debemos hacer es revisar que no tenga componentes defectuosos que estén afectando en el correcto funcionamiento de esta. 

¿Cuales son los procesos para detectar componentes que no funcionan?

Hay dos sistemas que se utilizan principalmente para la detección de componentes que no funcionan correctamente. 

Prueba de Circuito ICT

El primero es una prueba de circuito ICT (in circuit test) donde se prueba, por ejemplo, una placa de circuito impreso (PCB) poblada, verificando si hay cortocircuitos, aperturas, resistencia, capacitancia y otras cantidades básicas que mostrarán si el ensamblaje está en buen estado. Este se realiza sin alimentar la placa electrónica.

Prueba Funcional

Después de esto encontramos la parte funcional, que en esta sí se alimenta la placa electrónica, aquí se corre el riesgo de que al alimentarla, tenga algun problem más. Por eso se realiza primero el ICT que es con el que se detectarán componentes mal puestos o si hay algún cortocircuito que pueda producir un fallo funcional, una vez realizado esto se confirma que la placa electrónica funcione correctamente, .

¿Qué tipos de componentes son más fáciles de detectar en presencia de un fallo? 

Los componentes más fáciles de detectar, si estamos en presencia de un fallo, son los pasivos. Independientemente de que reciban o no alimentación podemos medirlos e identificar su funcionalidad. Sin embargo, en el caso de los componentes activos, hasta que no se les brinda alimentación, no empiezan a funcionar correctamente, lo que se traduce en que el componente puede contener algún problema de soldadura o, en su periferia, puede haber algún causante de fallo, lo cual daría lugar a un fallo en el flujo del circuito de la placa electrónica. 

 

Cómo lo hemos mencionado anteriormente, en ocasiones, los daños no solo pueden estar en los componentes sino en la placa, por lo tanto es importante hacer una revisión profunda de esta, ya que un daño en la placa, por más leve que sea, puede causar daños complejos en el resto de los componentes.